¿Qué es un zócalo BGA?

Un zócalo BGA es un zócalo de unidad de procesamiento central (CPU) que utiliza un tipo de empaque de circuito integrado basado en montaje en superficie llamado matriz de rejilla esférica. Es similar a otros factores de forma, como la matriz de cuadrícula de clavijas (PGA) y la matriz de cuadrícula de tierra (LGA) en que el contacto utilizado para conectar la CPU o el procesador a la placa base para soporte físico y conectividad eléctrica están perfectamente ordenados en una cuadrícula -como formato. BGA, sin embargo, lleva el nombre de su tipo de contactos, que son pequeñas bolas de soldadura. Esto lo distingue del PGA, que usa agujeros de alfiler; y el LGA, que comprende pines. BGA, sin embargo, aún no ha alcanzado la popularidad de los factores de forma de chip antes mencionados.

Al igual que otros zócalos, el zócalo BGA generalmente lleva el nombre de la cantidad de contactos que tiene. Los ejemplos incluyen BGA 437 y BGA 441. Además, el prefijo BGA puede variar dependiendo de la variante del factor de forma que esté usando el socket. Por ejemplo, el FC-BGA 518, un zócalo de bola 518, utiliza la variante de matriz de rejilla de bola de chip flip, lo que significa que voltea el chip de la computadora para que la parte posterior de su matriz quede expuesta. Esto es particularmente ventajoso para reducir el calor del procesador al colocarle un disipador térmico.

Existen varias otras variantes de BGA. Por ejemplo, la matriz de rejilla de bolas de cerámica (CBGA) y la matriz de rejilla de bolas de plástico (PBGA) denotan el material de cerámica y plástico, respectivamente, del que está hecho el zócalo. La matriz de rejilla de micro bolas (MBGA) es un ejemplo de la descripción del tamaño de las bolas que componen la matriz. En algunos casos, los prefijos se combinan para denotar sockets BGA que tienen más de un atributo distintivo. Un buen ejemplo es mFCBGA, o micro-FCBGA, lo que significa que el zócalo BGA tiene contactos de bola más pequeños y se adhiere al factor de forma de flip-chip.

Una ventaja importante del conector BGA es su capacidad de usar cientos de contactos con un espacio considerable para que no se unan entre sí durante el proceso de soldadura. Además, con el zócalo BGA hay menos conducción de calor entre el componente y la placa base, y demuestra un rendimiento eléctrico superior a otros tipos de empaques de circuitos integrados. Sin embargo, existen algunas desventajas, ya que los contactos del formato BGA no son tan flexibles como otros tipos. Además, los enchufes BGA generalmente no son tan confiables mecánicamente como los de PGA y LGA. A partir de mayo de 2011, va a la zaga de los dos factores de forma mencionados anteriormente, aunque la empresa de semiconductores Intel Corporation utiliza el zócalo para su marca Intel Atom de bajo voltaje y bajo rendimiento.