¿Qué son los tableros multicapa?

Las placas de circuito impreso (PC) son placas delgadas hechas de materiales que no conducen corriente eléctrica, pero que tienen componentes electrónicos montados en una red de pistas conductoras que unen los componentes para formar un circuito completo. El término tableros de capas múltiples se refiere a tableros de PC que consisten en una oblea compuesta compuesta por varios tableros unidos entre sí para reducir el tamaño del tablero terminado mientras se mantiene el tamaño o la complejidad del circuito. Estas placas pueden constar de tan solo dos capas y hasta 50, dependiendo de la complejidad del circuito. Las capas separadas están aisladas entre sí para evitar cortocircuitos, y están interconectadas por agujeros chapados o conductores.

Las placas de circuito impreso (PCB) vieron por primera vez la luz en 1936 cuando un ingeniero austríaco, Paul Eisler, incorporó una en un equipo de radio. El PCB creció constantemente en popularidad y sofisticación durante las décadas de 1940 y 1950 con el desarrollo de la primera placa multicapa en 1961. Los enormes beneficios ofrecidos por las placas de PC multicapa fueron evidentes de inmediato, y su desarrollo ha continuado rápidamente desde entonces.

Las placas de varias capas tienen muchos beneficios sobre las PCB convencionales de doble capa y una capa. Permiten ahorros considerables en espacio, permiten el blindaje fácil y simultáneo de una gran cantidad de componentes y reducen la cantidad de mazos de cables de interconexión que serían necesarios si se usaran placas de circuito separadas. Estas interconexiones representan una adición considerable al espacio que ocupa un circuito y aumentan sustancialmente el peso total del sistema.

Estos ahorros son de particular valor en industrias como la aviación, donde el espacio y el peso son consideraciones importantes al diseñar y construir aeronaves. Las características de conexión interna de las placas multicapa también permiten que las superficies externas de la placa completa se utilicen para montar disipadores de calor más grandes que permiten una operación más fría. Nuevamente, industrias como la aviación y la industria aeroespacial se benefician considerablemente de esta característica.

El uso de placas multicapa también ofrece varios beneficios para aplicaciones donde se requieren altos niveles de uniformidad en la impedancia de onda del conductor. Además, las placas multicapa ofrecen reducciones superiores en la distorsión y la propagación de la señal en aplicaciones donde la integridad de la señal y los niveles de "conversación cruzada" son críticos. Los altos niveles de uniformidad general de estas características también se pueden mantener en todos los tableros del laminado mediante el uso de la construcción de capas múltiples. Aunque las placas de varias capas son relativamente caras de producir y muy caras de reparar, sus beneficios son amplios y han revolucionado la industria electrónica y han definido el futuro de la tecnología de placas de circuito impreso en su conjunto.