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¿Qué implica el enchapado en plata?

El enchapado de plata es un proceso que puede impartir una capa muy delgada de plata a otro metal, ya sea con fines decorativos o utilitarios. La primera forma de enchapado de plata implicaba el uso de calor para fusionar plata y cobre, aunque los ejemplos más modernos utilizan un proceso de galvanoplastia. Los procesos modernos de galvanoplastia generalmente implican iones de plata retenidos en una solución que se deposita sobre un material conductor, como el cobre, mediante el flujo de electricidad. Esto puede usarse para crear piezas decorativas que son menos costosas que la plata pura, o para mejorar la conductividad en componentes electrónicos.

Algunos de los primeros enchapados en plata se desarrollaron en la década de 1740. El proceso fue descubierto durante los trabajos de reparación, cuando la plata se derritió accidentalmente sobre un objeto de cobre. Experimentos posteriores demostraron que la plata podría aplicarse al cobre en este método y luego usarse para crear una variedad de objetos como cubiertos, botones y candelabros. Fue posible aplicar la plata en una capa muy delgada, lo que permitió que los productos se vendieran por mucho menos que las versiones de plata sólida. Este método fue reemplazado en gran medida por galvanoplastia, aunque aún puede ser útil en ciertas circunstancias.

La galvanoplastia se descubrió en la primera parte del siglo XIX y se ha utilizado para recubrir muchos metales diferentes sobre materiales conductores. Este proceso se puede usar con fines decorativos al igual que los métodos de revestimiento anteriores, aunque generalmente produce un producto más brillante con más brillo. Los métodos más antiguos generalmente usaban plata esterlina, mientras que la galvanoplastia puede recubrir un material con átomos de plata pura. El revestimiento depositado por galvanoplastia también tiende a ser sustancialmente más delgado que los métodos más antiguos producidos.

Otro uso moderno importante para el plateado es en electrónica. El enchapado en plata se puede usar en aplicaciones como conectores eléctricos o placas de condensadores. El oro tiende a ser un conductor más efectivo que la plata y no se oxida, aunque a menudo se prefiere la plata ya que es menos costosa. La oxidación tiende a tener pocos o ningún efecto adverso en las placas del condensador, por lo que el plateado comparativamente menos costoso puede ofrecer beneficios aún mayores en esas aplicaciones.

Una tercera forma en que se puede platear plata sobre una superficie es mediante el uso del reactivo de Tollen. Esta prueba generalmente implica mezclar nitrato de plata y amoníaco en un tubo de ensayo que se suspende en agua tibia. Luego se introduce el compuesto que se está probando y, si se obtiene un resultado positivo, la plata se separará de la solución. Esto puede dar como resultado que el aparato de prueba se platee en una capa de plata.