¿Qué es la deposición al vacío?

El término deposición al vacío describe un grupo de procesos destinados a depositar partículas individuales, específicamente átomos y moléculas, en una superficie. Los procesos se llevan a cabo al vacío para evitar cualquier interferencia o reacción con partículas de gas como el oxígeno, que pueden ser altamente reactivas. Una capa muy delgada de una sustancia aplicada a una superficie se denomina película, mientras que una capa más gruesa se denomina recubrimiento. La deposición al vacío puede servir para muchos propósitos diferentes, como depositar capas conductoras en las superficies o proteger los metales de la corrosión. El proceso también se usa a menudo en varias piezas de automóviles con diversos fines, como evitar la oxidación y la corrosión.

Los métodos más utilizados de deposición al vacío implican el uso de vapor. A veces, la sustancia que se va a depositar en la superficie se vaporiza; luego se condensa como una capa en la superficie. En otros casos, la sustancia o sustancias vaporizadas reaccionan con la superficie para formar la película o recubrimiento deseado. En algunos casos, se deben manipular otros factores como la temperatura o la densidad del vapor para obtener los resultados deseados. Estos factores pueden influir en el grosor y la cohesión de la capa, por lo que es esencial que se regulen correctamente.

La deposición física de vapor es una deposición al vacío en la que solo se producen procesos físicos; No hay reacciones químicas. Los métodos físicos de deposición de vapor se usan principalmente para cubrir superficies con películas delgadas; Las sustancias vaporizadas se condensan en la superficie. Uno de esos métodos se llama deposición física de vapor por haz de electrones. En la deposición física de vapor de haz de electrones, el material a depositar se calienta y vaporiza con un haz de electrones antes de condensarse en la superficie de deposición. Otro método común de deposición física al vacío es la deposición por pulverización catódica, en la que se expulsa gas o vapor desde alguna fuente y se dirige a la superficie a recubrir.

La deposición química de vapor es una forma de deposición al vacío en la que se utilizan procesos químicos para producir la película o revestimiento deseado. Los gases o vapores reaccionan con la superficie que están destinados a recubrir al vacío. Muchos productos químicos diferentes, como el nitruro de silicio o el polisilicio, se utilizan en diferentes procesos de deposición química de vapor.

El vacío es una parte esencial de la deposición al vacío; Sirve varios roles importantes. La presencia de un vacío da como resultado una baja densidad de partículas indeseables, por lo que las partículas que están destinadas a recubrir la superficie no reaccionan ni chocan con ninguna partícula contaminante. El vacío también permite a los científicos controlar la composición del vacío de la cámara de vacío para que se pueda producir un recubrimiento del tamaño y la consistencia adecuados.