¿Qué son las obleas de semiconductores?

Las obleas semiconductoras tienen discos redondos de 4 a 10 pulgadas (10,16 a 25,4 cm) de diámetro que transportan semiconductores extrínsecos durante la fabricación. Son la forma temporal de semiconductores de tipo positivo (P) o semiconductores de tipo negativo (N). Las obleas de silicio son obleas de semiconductores muy comunes porque el silicio es el semiconductor más popular, debido a su abundante suministro en el planeta. Las obleas de semiconductores son el resultado de cortar o cortar un disco delgado de un lingote, que es un cristal en forma de barra que se ha dopado como tipo P o tipo N, según las necesidades. Luego se escriben listos para cortar en cubitos o cortar los troqueles individuales o los subcomponentes de forma cuadrada que pueden contener un solo material semiconductor o hasta un circuito completo, como un procesador de computadora de circuito integrado.

Las obleas de semiconductores utilizadas en la producción de componentes electrónicos como diodos, transistores y circuitos integrados se graban y cortan para producir pequeños troqueles. Esto sugiere por qué el dado tiene una formación XY de patrones similares que son soportados por el dado y que en realidad contienen hasta un circuito electrónico completo. Más adelante en la línea de producción, estos troqueles se montarán en un marco de plomo listo para unir cables pequeños del troquel a las patas o clavijas de los circuitos integrados.

Antes de que la oblea de semiconductores se corte en subpartes, existe la oportunidad de probar los numerosos troqueles que transporta utilizando probadores de pasos automáticos que colocan secuencialmente las sondas de prueba en puntos terminales microscópicos en el troquel para energizar, estimular y leer puntos de prueba relevantes. Este es un enfoque práctico porque una matriz defectuosa no se empaquetará en un componente terminado o circuito integrado solo para ser rechazada en la prueba final. Una vez que un dado se considera defectuoso, una marca de tinta borra el dado para una fácil segregación visual. El objetivo típico es que de un millón de dados, menos de seis dados serán defectuosos. Hay otros factores a considerar, por lo que se optimiza la tasa de recuperación del dado.

Los sistemas de calidad aseguran que la tasa de recuperación de los troqueles sea aceptablemente alta. Los troqueles en los bordes de la oblea con frecuencia faltarán parcialmente. La producción real de un circuito en un dado requiere tiempo y recursos. Para simplificar ligeramente esta metodología de producción altamente complicada, la mayoría de los troqueles en los bordes no se procesan más para ahorrar en el costo total de tiempo y recursos.